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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.

Die Faltschachtel aus Wellpappe hat einen sicheren Verschluss. Die Deckel- und die Bodenklappe sind mit Einstecklaschen versehen und versetzt angebracht. Diese Faltschachtel besteht aus einem Korpus der an der Ober- und Unterseite rechts und links Seitenlaschen hat. Die versetzten Laschen sorgen für eine einfache Handhabung. Die Wellpappe bietet trotz ihres geringen Gewichts, Stabilität und Schutz vor Transport- und Lagerschäden. Die Verpackung aus Wellpappe gibt es mit verschiedenen Eigenschaften: ✓ große Formenvielfalt, alle Formen nach FEFCO Standard ✓ Materialeigenschaften: B-Welle, BC-Welle, C-Welle, E-Welle, EB-Welle, F-Welle ✓ Topliner: GD2, Kraftliner ✓ verschiedene Grammaturen ✓ Wellenart: 1-wellig, 2-wellig, Doppelwelle, Feinwelle, Feinstwelle ✓ Belastbarkeit: bis 7 kg, bis 14 kg, bis 32 kg ✓ Bedruckung: unbedruckt, individuell bedruckt (kaschierte Wellpappe) ✓ als Primärverpackung oder Sekundärverpackung verwendbar ✓ platzsparend und somit umweltfreundlich dank Maßanfertigung Größe: 100% freie Formate Breite: Maßfertigung Länge: Maßfertigung Höhe: Maßfertigung

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre verlötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Für Sonderlösungen, zum Beispiel bei doppelseitiger SMD-THT-Bestückung, kommen individuell gefertigte Selektiv-Lötschablonen zum Einsatz.

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Die Schaltplanreinzeichnung von CAE Automation GmbH bietet eine professionelle Lösung für die Erstellung und Optimierung Ihrer Schaltpläne. Mit modernsten Tools und erfahrenen Spezialisten wird Ihr Schaltplan präzise und effizient erstellt. Die Schaltplanreinzeichnung ist ein wichtiger Schritt im PCB-Design-Prozess und bildet die Grundlage für ein erfolgreiches Layout. Durch die enge Zusammenarbeit mit Ihnen wird sichergestellt, dass der Schaltplan Ihren Anforderungen entspricht und alle notwendigen Details berücksichtigt werden. Dieser Service ist ideal für Unternehmen, die eine professionelle und zuverlässige Lösung für ihre Schaltplanerstellung suchen.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Wir analysieren, beraten und projektieren für Sie kompakte elektrische, elektronische und pneumatische Steuerungslösungen. Diese beinhalten den Schaltschrankbau und die Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen. Egal ob Pressensteuerung, Steuerungen zum Handling von Wafern im Reinraum, Sondersteuerungen für das Schutzgasschweißen, Achsansteuerung oder Ablaufsteuerung. Eine moderne Touchscreen-Bedienung ist ebenfalls möglich. Als Mitglied im Mitsubishi Electric Automation Network erhalten sie von uns neueste Technologie und ein Produkt, das komplett projektiert, montiert, geprüft und dokumentiert ist.

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

flexible Leiterplattenverbinder in verschiedenen Isolationsmaterialien Applikation • Automotive: Scheinwerfer • Industrie: Leiterplatten-Bestücker, Flexible Leiterplattenverbinder für die Kontaktierung durch Löten oder Stecken. Bei Haufe individuell für Ihre Anforderungen entwickelt und abgestimmt.

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!

Die Beizpaste entfernt Anlauffarben, Verzunderungen und Korrosionsprodukte im Bereich der Schweißnaht- und Wärmeeinflusszone von Edelstahl-Werkstoffen. Geeignet für alle Edelstahlwerkstoffe. Artikelnummer: 40000127001 Verpackungseinheit: 2kg Dose,

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Willkommen bei JOT Automation, Ihrem zuverlässigen Partner für automatisierte Materialhandling-Systeme. Unsere innovative Palette von Lösungen optimiert Ihr Materialmanagement und steigert die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Eigenschaften unserer Materialhandling-Systeme: Modularität und Flexibilität: Unsere Systeme bieten 100% Modularität, ermöglichen einfache Konfigurationen und passen sich flexibel an verschiedene Linienkonfigurationen an. Weltklasse-Produktion: Mit mehr als 25 Jahren Produktlebensdauer bieten unsere Systeme optimierte Lösungen basierend auf unserem erstklassigen Produktions-Know-how. Breite Anwendung: Vom Handling kleiner Leiterplatten bis zu großen Boards mit 620 mm Breite – unsere Systeme decken 100% der Materialhandling-Bedürfnisse in der schnellen Massenfertigung ab. Leistungsstarke Funktionen: Von segmentierten Förderbändern über integrierte Inspektion bis hin zu Hubeinheiten und Bare-Board-Unstackern – unsere Systeme sind mit leistungsstarken Funktionen ausgestattet. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten nicht nur standardisierte Lösungen, sondern passen uns Ihren spezifischen Anforderungen an, um immer die optimale Lösung zu gewährleisten. Vorteile unserer Materialhandling-Systeme: Optimierte Produktion: Unsere Lösungen bieten eine optimierte Produktion, basierend auf erstklassigem Produktions-Know-how, um maximale Kapazität, Qualität und Flexibilität zu gewährleisten. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit: Mit einer Produktlebensdauer von über 25 Jahren bieten unsere Materialhandling-Systeme langfristige Zuverlässigkeit und Investitionssicherheit. Effizienzsteigerung: Durch Automatisierung und präzises Materialmanagement steigern Sie die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse erheblich. Weltklasse-Qualität: Unsere Produkte sind für ihre hohe Qualität bekannt, und unsere Lösungen haben sich in Fabriken weltweit bewährt. Flexibilität und Anpassung: Die Modulbauweise ermöglicht eine einfache Anpassung an sich ändernde Produktionsanforderungen, wodurch Sie flexibel bleiben.